汇通网2018年12月14日消息 此前就有消息称联发科将推出一款AI能力非常强悍的最新芯片，近日这款芯片正式在海外发布，12nm制程工艺、“2大核+6小核”框架设计、搭载624MHz频率的AI加速单元，处理速度相比骁龙710快了将近一倍！
联发科P90芯片建立在12nm FinFET工艺的基础上，使用2个2.2GHz CortexA75大核和6个2GHz Cortex A55小核，GPU使用了970 MHz的Helio P90 – IMG PowerVR GM9446，此外搭载的624MHz频率的AI加速单元让联发科P90的AI 能力大幅提升。
我们可以看到对比上一代联发科P70芯片，所有的关键动力单元都得到不小提升，优化性能同时减低功耗，GPU性能提升15%左右，相机支持2400万+1600万像素双镜头或者3200万单摄镜头。据悉目前该芯片已经开始生产，第一台加持Helio p90智能手机预计将于2019年第一季度上市。
在Helio P70推出不到两个月后，联发科推出了具有更好AI和更快CPU的新一代Helio P90，新的SoC配备了谷歌镜头和ARCore支持，以及第二代联发APU为更准确的AI。就目前手机市场来说联发科芯片的生存空间并没那么理想，高通骁龙、海思麒麟都有着非常有些的表现，而联发科此次发布的芯片主打AI性能，做出了自家的改变但还不够，海思麒麟、高通骁龙已经开始应用7nm芯片，如果仅仅注重AI能力能否征服用户厂商眼球还有待商榷！
