AI能力爆表+12nm制程工艺 联发科P90正式发布

汇通网2018年12月14日消息  此前就有消息称联发科将推出一款AI能力非常强悍的最新芯片,近日这款芯片正式在海外发布,12nm制程工艺、“2大核+6小核”框架设计、搭载624MHz频率的AI加速单元,处理速度相比骁龙710快了将近一倍!

联发科P90芯片建立在12nm FinFET工艺的基础上,使用2个2.2GHz  CortexA75大核和6个2GHz Cortex A55小核,GPU使用了970 MHz的Helio P90 – IMG PowerVR GM9446,此外搭载的624MHz频率的AI加速单元让联发科P90的AI 能力大幅提升。

我们可以看到对比上一代联发科P70芯片,所有的关键动力单元都得到不小提升,优化性能同时减低功耗,GPU性能提升15%左右,相机支持2400万+1600万像素双镜头或者3200万单摄镜头。据悉目前该芯片已经开始生产,第一台加持Helio p90智能手机预计将于2019年第一季度上市。

在Helio P70推出不到两个月后,联发科推出了具有更好AI和更快CPU的新一代Helio P90,新的SoC配备了谷歌镜头和ARCore支持,以及第二代联发APU为更准确的AI。就目前手机市场来说联发科芯片的生存空间并没那么理想,高通骁龙、海思麒麟都有着非常有些的表现,而联发科此次发布的芯片主打AI性能,做出了自家的改变但还不够,海思麒麟、高通骁龙已经开始应用7nm芯片,如果仅仅注重AI能力能否征服用户厂商眼球还有待商榷!

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