汇通网2019年5月29日消息 今天在台北电脑展上联发科发布业内首款集成5G基带芯片处理器，采用最新ARM公司最新的Cortex-A77框架和Mail G77 GPU 架构，预计将于2020年第一季度问世。
据介绍联发科5G芯片采用7nm工艺制造，采用ARM公司最新Cortex-A77 CPU框架结合Mail -G77 GPU架构以及独立的AI处理单元，内置此前亮相的Heilo M70 5G解调器，缩小芯片体积同时满足5G性能需求，适用于Sub-6GHz频段组网架构兼容2G到4G连接技术。与高通骁龙855外挂X50解调器、麒麟980外挂巴龙5000基带不同的是联发科采用节能型封装让芯片以更低功耗达运行达到最高传输功率。
作为业内首款集成5G解调器芯片，联发科5G芯片支持4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps上传速度，独立AI处理单元APU可消除成像模糊的图像处理技术，支持60fps的4K视频编码解码，8000万像素分辨率摄像。还采用动态宽切技术为指定应用分配5G带宽提升50%电源能效！
当前智能设备市场高通骁龙、三星猎户座、华为麒麟芯片的应用可谓相当广泛，留给联发科的市场并不多，没想到反而联发科首先在高通华为之前推出集成5G芯片，可谓相当硬核了。目前市场来看，英特尔退出华为被美国政府牵制，高通专利授权使用费过高，联发科5G芯片在市场上还是有很大需求的，2019年第三季度向厂商发送样品2020年正式商用这与vivo、OPPO等厂商5G机型大面积上市是相近的。
根据目前透露出来的信息我们知道5G套餐，芯片价位都是相当不菲的，如果联发科5G芯片能改变路线走低端市场套路势必会取得不少市场，硬核联发科芯片具体表现还要在实际应用中才能见识，我们将持续进行关注为大家进行报道揭秘！
