汇通网6月20日消息微软HoloLens2全息眼镜或将采用高通最新推出的XR1芯片。HoloLens是微软推出的一款头戴式现实增强装置,第一代在2015年1月发布,2016年3月份推出了HoloLens开发者版。
这款产品通过在图像上添加各种虚拟信息使用户随时随地都可以进入虚拟世界,以周边环境为载体进行全息体验,例如玩Minecraft游戏、查看火星表面、甚至数进入虚拟的知名景点,另外在工程、设计、医药和建筑等方面的商业领域也有很广泛的应用。
第一代HoloLens于2017年5月份HoloLens登陆中国市场并开售,国内售价23800,京东售价27800,售价昂贵,主要面向商业用户或开发者。此次传闻HoloLens2将使用高通推出的专门针对VR和AR一体机的XR1芯片。从性能上来说, XR1平台的综合性能比骁龙845 XR版稍弱,但其重点在于全景视频领域并针对用于语音和计算机视觉方面的交互做了一些优化。此款芯片主打中低成本的VR/AR产品,如Oculus Go等,为了推动更多低价位VR一体机的发展,因此售价相对比较低廉。
如果HoloLens2真的会使用XR1芯片,那么售价相对来说也会降低一些,打开了现实增强设备进入普通消费者市场的渠道。至于能否成为“里程碑式的技术”还得看其产品是否能改善浸入式3D技术导致的头晕恶心等问题了。从高通推出中低端XR1与此次HoloLens2力求降低成本的做法我们可以看得出来VR/AR设备的市场前景还是很被看好的。