“1+3+4”框架5G基带独立芯片 骁龙855芯片正式发布

汇通网2018年12月6日消息 今日凌晨在高通技术峰会上高通公司正式公布了骁龙855处理器芯片的具体规格信息,基于7nm工艺制造采用“1+3+4”框架,性能较上一代提升45%,支持5G基带。

跟之前曝光的信息一样骁龙855处理器采用了最新的7nm制程工艺打造,CPU部分采用独特的“1+3+4”三丛集结构设计,Kryo 485从Cortex-A76架构改变而来,2.84GHz、中核2.42GHz,小核1.8GHz,CPU性能相较骁龙845处理器提升45%,GPU部分使用Adreno 640,支持Vulkan 1.1 、10bit HDR、4K HDR显示屏,GPU性能提升20%,外挂X50基带同时集成的骁龙X24  LTE调制解调器,支持千兆比特4G链接。而今天在中国移动合作伙伴大会上小米向用户展示了小米MIX 3 5G版本,搭载刚发布的骁龙855处理器外挂骁龙X50 5G调制解调器,展示显示小米MIX 3 5G版已经可进行5G网络高速在线浏览网页、视频直播等应用称得上骁龙855处理器的实际应用。

此外在今天的中国移动合作伙伴大会上联发科推出了一款型号为联发科M70的芯片,同样支持5G各项关键技术,是独立的5G基带芯片,可实现更快链接速度更低功耗和更优参考设计。此前联发科就已经宣布要在13日推出联发科P90芯片,据悉会搭载全新APU 2.0 AI芯片,可实现AI智能分类、AI识别物体、对象分割、语音文字识别等功能。

我们可以看到联发科、高通公司在最新推出的芯片中都加入5G功能,尽管仍需借助外挂基带,但基本的5G网络功能已经实现。此外我们在骁龙855上看到还支持Qualcomm 3D声波传感器功能,是全球首个支持屏下超声波指纹识别的解决方案,新功能的出现让骁龙855的性能进一步获得提升。此次骁龙855的强势表现势必会让2019年手机市场竞争更激烈,各大厂商关乎5G、可折叠、屏幕内挖孔技术一系列黑科技的争夺势必更紧促,骁龙855值得我们期待选择!

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