汇通网2019年11月27日消息 和高通关系的交恶，致使苹果不得不在iPhone手机中改用英特尔基带，以至于信号差成为其产品的最大槽点，近年来一直饱受用户诟病。然而从最新消息来看，信号差的问题有望在2020款iPhone手机中得以改变。
据外媒报道，将于2020年推出的新款iPhone手机，将全面取消当前使用的英特尔基带，取而代之的是高通基带。有分析师预测以为，此次搭载的基带很大可能为高通最新的X55 5G基带。
另据媒体爆料，2020款iPhone手机的天线也将升级为LCP软板（液晶聚合物）。当前iPhone 11采用的是成本更优的MPI软板，而Pro系列包括iPhone XS系列则都是LCP软板天线。如果2020款iPhone手机全部升级为LCP软板的话，不仅可以支持毫米波高频频段，网络速度有望得到显著提升。
不难看出，2020年苹果或将把iPhone升级的重心放到信号问题的解决上，不过这也并不让人十分意外。从iPhone X开始苹果就采用了高通与因特尔基带混用的方式，然而到了iPhone XS系列，因为与高通的专利官司，苹果不得不放弃高通基带，改而采用英特尔基带，导致iPhone信号问题为大家所吐槽。
今年4月，高通与苹果之间的专利纠纷开始得到缓解，两家公司相继撤销了在全球范围内的法律诉讼，并达成了为期六年的全球专利许可协议。此前因为关系交恶而放弃使用高通基带，现在双方重修旧好，重新回到高通基带也就成为理所当然。
