汇通网2018年7月31日消息 在移动芯片领域，高通拥有无可撼动的霸主地位。去年年底的时候，高通推出了首款人工智能平台芯片：骁龙845。按照产品迭代，高通在今年将会推出继任产品骁龙855移动平台。
据著名爆料达人@Roland Quandt在推特上爆料，骁龙855处理器早在今年6月初的时候就已经开始了大规模的量产。这也就意味着，到目前为止骁龙855芯片已经完成了设计和流片，很快将会提供给手机厂商进行测试。
据传，骁龙855处理器将基于7nm工艺制程，将成为全球首款下行速度为2Gbps的处理器，内置5G基带骁龙X50和独立的NPU，GPU可能是Adreno 630的主频加强版。另外，作为高通最顶级的旗舰级处理器，骁龙855移动平台有可能原生支持5G高速网络，抢占5G时代的制高点。
有消息表示，今年的骁龙855订单都给了台积电，这样一来小米首发骁龙855的机会将大大增涨。该消息称，小米的折叠屏手机就是为了首发骁龙855而来。不过从技术角度来看，小米的可折叠手机很有可能是一款概念产品，只是为了提升自己的形象，真正的骁龙855大量出货还要等到小米9的发布。
不过，从以往的规律来看，骁龙855是高通明年的旗舰级处理器，这款芯片在发布以后，势必会掀起一股争夺首发权的热潮。去年的时候，骁龙845被三星抢了全球首发权，小米只拿下国内首发，相信这一幕在这一届的旗舰级芯片上会再次上演。
