三星Exynos 9820八核心架构曝光:2+2+4三丛簇设计

汇通网7月12日消息  随着Q3季度的来临,新一轮的旗舰手机发布会将相继展开,而处理器芯片厂商也在加紧研制下一代的新品,昨日知名科技博主在微博曝光了三星下一代自研处理器Exynos 9820,预测将于明年跟随Galaxy S10一同发布。

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根据目前曝光的信息来看,已经基本确定Exynos 9820将会采用2+2+4的三丛簇设计,利用ARM DynamIQ架构将它们组合在一起,其中2个大核心是三星自主设计的第四代架构“M4”,两个中核心是ARM A75/A76,而四个小核心则是ARM A55,这种分组式的核心架构与联发科的Helio X20/X30系列类似。性能上将会比上代的Exynos 9810要高不少。

三星在发布手机时往往采用的是双平台策略,即全网通地区采用高通芯片,例如中国美国等,而其他地区则是自研芯片。以三星S9为例,在对比中发现,Exynos 9810的CPU性能更强,而骁龙845的GPU性能更强。尽管国行版的手机基本都是骁龙芯片,不过对于手机有特殊要求的用户仍然可以尝试国际版本。

不过Exynos 9820各个核心的具体频率还没有确定,显然还在调试之中。而在GPU的研发上,三星的自主研究似乎并没有取得太大的进展,而且初期可能只会用于入门级的Exynos,旗舰芯片上的应用可能还有很长的路要走。

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